【2025年06月11日訊】（記者紀語安綜合報導）台積電宣布在美國投資1000億美元，並建造三座晶片（芯片，下同）廠、二座晶片封裝廠和一個研發中心。這是美國史上規模最大的單筆外商投資，也拉高台積電在美投資總額到1,650億美元，引起全球關注。
董事長魏哲家表示，亞利桑那州廠的建設是基於客戶需求，未來2奈米及更先進製程的產能約有30%來自該廠，可以在美國形成一個獨立的先進半導體製造聚落。
台積電生產全球90% 以上的先進半導體晶片，這些晶片是智能手機、人工智能（AI）應用、先進武器等產品最重要的元件。而生產先進晶片，先進封裝技術至關重要。
什麼是先進封裝？
上個月，在備受各界關注的台北國際電腦展（Computex）上，英偉達（NVIDIA）執行長黃仁勳對外表示：「先進封裝對於人工智能應用非常重要。」他還說，「沒有人比我更努力地推動先進封裝的發展。」
封裝是半導體晶片的製造過程之一，即將晶片密封在保護外殼內，並安裝到電子設備的主機板上。
至於先進封裝，則是將多個半導體晶片結合為單一電子封裝的一系列製造程序。這種方法可提升整體效能，使資料傳輸更快，且能降低能耗。
先進封裝技術有很多種，但台積電發明的CoWoS（Chips-on-Wafer-on-Substrate）可以說是最著名的。超微（AMD）董事長暨執行長蘇姿丰說，CoWoS在台灣甚至已經成為家喻戶曉的名詞。
CoWoS在同一塊矽中介層上並排、堆疊多顆晶片，讓不同功能的晶片擁有更加緊密的排列，生產出來的成品體積更小、傳輸效能更佳。
比喻來說，傳統封裝方式就像是在一片土地上建造一棟建築。先進封裝可將數棟建築物建在較小的土地上，並與橋樑和隧道相連，方便對外運輸。
CoWoS是如何發明的？
雖然CoWoS最近才興起，但這項技術實際上已經發展至少15年了。
前台積電共同營運長、現任鴻海集團半導體策略長的蔣尚義說，他認為摩爾定律（一個尺寸相同的晶片上，所容納的電晶體數量每兩年會增加一倍）一定會遇到效能瓶頸。為了突破，在2009年，他向當時的董事長張忠謀提議，研發先進封裝技術。
蔣尚義當年用了400位工程師及1億美元設備投入研發，研發成果就是CoWoS技術；然而，當時卻因為成果過高，很少客戶敢用。
蔣尚義回憶，當時「只有一個客戶……我真的成了（公司裡的）一個笑話，承受著很大的壓力」。
但人工智能的蓬勃發展扭轉了局面，使CoWoS成為最受歡迎的先進技術。 「結果超出了我們的預期。」蔣說。
在全球半導體供應鏈中，專門從事封裝和測試的公司稱為外包半導體封測（OSAT）公司。
除了台積電之外，韓國三星、美國英特爾，以及中國長電科技、美國艾克爾（Amkor）、台灣日月光、矽品等都是OSAT廠商。
為什麼先進封裝如此重要？
CoWoS對於生產AI處理器至關重要，先進的封裝科技可以確保需要大量運算的人工智能應用程式運作順暢。
黃仁勳指出：「封裝技術對未來的訊息處理科技至關重要；我們現在需要非常複雜的先進封裝技術，才能將多個晶片組裝成一個巨大的晶片。」亞洲私人投資公司TrioOrient副總裁丹‧尼斯特德（Dan Nystedt）也說：「幾乎所有製造AI晶片的人都在使用CoWoS技術。」
舉例來說，英偉達和超微都要用CoWoS技術來生產GPU（圖形處理器），用於AI伺服器或資料中心。
目前CoWoS的需求激增，台積電正在努力提高產能。黃仁勳曾表示，目前先進封裝產能約比2年前增加了四倍。
台積電在亞利桑那州投資，使美國能夠生產先進晶片、掌握封裝技術，擁有晶片生產的一條龍服務；台積電的一些主要客戶如蘋果、英偉達、超微、高通和博通都會受益。
（本文參考了CNN的報導）
責任編輯：林妍#
