美国目前在全球人工智能领域占据主导地位，但中共正在大肆利用美国现行出口管制制度中的重大漏洞，大力发展人工智能，威胁美国这一领先优势。美国保守派经济智库「美国罗盘」（American Compass）最新分析认为，美国国会通过立法措施堵住这些漏洞刻不容缓。
中共野心危及美国经济与国家安全
分析指出，在先进人工智能芯片与半导体制造设备（SME）设计和制造领域，美国与盟友仍遥遥领先中共。美国限制向中共及其它敌对国出售和出口高端芯片与设备，能帮助美国持续保持领先优势。
然而，美国政府出口管制现行制度存在结构性弱点，被中共钻空子。这种情况下，美国该如何通过联邦立法来堵住人工智能芯片出口管制制度漏洞？
分析指出，美国与盟友当前的经济与国家安全首要任务是在人工智能领域保持全球领先地位。美国目前处于全球领先地位，很大程度上是因为美国与盟友掌握最先进人工智能芯片的设计和制造技术；一旦中共获得足够算力，对美国就构成严重威胁。
中共目前正在大肆钻美国出口管制制度的结构性漏洞，只要能弄到所需芯片和半导体制造设备，无所不用其极，严重威胁美国的经济与国家安全。
美国领先地位让中共坐立难安
目前美国与盟友主导先进人工智能芯片供应链，其中美国企业掌握芯片设计环节，盟友控制芯片制造。同样，在半导体制造设备（SME）领域，美国、荷兰和日本合计占据全球90%的市场份额。荷兰企业阿斯麦（ASML）是全球唯一能够生产极紫外（EUV）光刻机的公司，只有EUV机才能制造最先进芯片。
从设备、设计到制造，美国与盟友对人工智能芯片产业链的掌控，是美国保持人工智能领先地位的基础。截至去年年底，仅五家美国企业就掌握全球超过70%的人工智能算力。
美国敌对国家也高度依赖这条供应链，美国的主导地位令其坐立难安，中共更是如坐针毡、寝食难安，公开宣称要在复杂芯片制造全流程中与美国一争高下。
美国情报界在《2025年年度威胁评估报告》中高度确信，中共采取一项涵盖多个领域的国家级战略，目的是在2030年取代美国，成为全球最具影响力的人工智能强国。
中共明确将人工智能能力作为军事战略核心，坚信只有发展人工智能，才能缩小与美军差距。但现实是目前在芯片设计与生产方面仍远远落后美国。此外，美国对芯片和半导体制造设备（SME）的出口管制，更是让中共赶英超美的野心凉了半截。
川普（特朗普）政府2025年发布的《人工智能行动计划》明确指出，先进人工智能算力是人工智能时代的关键基础，既能推动经济活力，也能催生新型军事能力。因此，阻止外国对手获取这一资源，既是地缘战略竞争的需要，也是国家安全的要求。
然而，实际执行中，美国的出口管制仍存在很多漏洞和局限。美国众议院中国问题特别委员会的一份最新报告也强调了这一点，指出美国出口限制并非万无一失，许多已知的关键瓶颈设备只对部分中国芯片制造商实施出口限制，仍可运往中国其它地区。人工智能芯片管制仅涵盖最先进的数据中心芯片，甚至不包括目前推动中国机器人技术快速发展的先进人工智能芯片。此外，美国也没有限制中共通过云服务获取此类的芯片能力。
堵住漏洞迫在眉睫
智库分析援引相关报导说，2025年中共拆解一台阿斯麦（ASML）深紫外（DUV）光刻机搞逆向工程。一年后，一家中国企业称开始生产深紫外光刻设备。中共一直在大规模有组织地钻美国出口管制漏洞，堵住漏洞已变得刻不容缓。
首先，中共通过远程访问和非法走私，直接规避出口管制。据报导，中国的Kimi K3模型曾偷偷使用英伟达Blackwell芯片进行训练。Blackwell芯片禁止向中共出口，但中共通过远程访问其它地区的服务器，仍搞到权限。同样，中共通过复杂的走私网络仍能搞到大量无法合法购买的芯片。
智库文章指出，中共芯片走私规模庞大。据报导，仅三起走私案件利润总额就超过美国商务部工业与安全局（BIS）全部出口管制执法预算的两倍。美国与盟国执法部门已对多名涉案人员和空壳公司采取行动。2026年7月，一名英伟达员工据报在一起走私案中被台湾方面拘留。
另有报导称，DeepSeek曾使用「数千枚」受出口限制的Blackwell芯片训练模型，这些芯片可能位于蒙古的一个数据中心。
其次，美国与盟友对半导体制造设备（SME）的出口管制范围不足，彼此之间缺乏协调。「美国罗盘」2025年一份报告曾指出，美国与盟友对向中国出口半导体制造设备实施部分全国性管制，但仅针对最先进的技术。
智库文章举例说，这些措施虽阻止中共搞到阿斯麦的极紫外（EUV）光刻机，但未能阻止中共搞到阿斯麦所有技术较落后、但性能依然强大的深紫外（DUV）光刻机。
2024年，阿斯麦70%的深紫外光刻设备销往中国。中共指望通过深紫外光刻技术生产更小制程的芯片（包括5纳米芯片），尽管深紫外设备生产效率和良品率较低，但中共试图通过扩大产量弥补差距，因此大肆采购阿斯麦深紫外光刻机。
此外，美国的全国性出口管制也不涵盖不受芯片制程限制的半导体制造设备，即生产各种芯片所需设备，无论芯片采用先进还是较成熟的制程。
美国对特定实体实施的半导体制造设备出口管制，只是增加获取难度，并不能彻底阻止中共获得设备。中共国企业最擅长通过隐瞒或模糊实体身分规避管制，许多黑名单上的实体都藉此获得美国商务部工业与安全局（BIS）的设备出口许可。
美国与盟友出口管制制度也缺乏协调。美国企业限制虽严格，但盟友企业限制宽松，仍在大量向中国销售设备。美国众议院中国问题特别委员会一份报告指出，由于这些管制漏洞，中共仍在从美国、日本和荷兰大量购买高度先进的半导体制造设备。
第三，即使先进人工智能芯片对华销售合法，也会形成此消彼长的零和局面。美国与盟友的人工智能供应链面临实际产能限制，每向中国出售一批芯片，就会增强中共的人工智能能力，同时进一步挤压美国与盟友的芯片供应。
智库分析认为，将出口管制的具体范围交由行政部门决定，也导致监管政策严重反复。有报告甚至指出，美国的政策「在禁止与放行之间摇摆不定」。
目前，英伟达的Blackwell等最先进芯片虽仍受出口限制，但现行规定允许销售H200等接近管制门坎的芯片。美国商务部工业与安全局已向相关企业发放许可，允许向中国买家出售H200芯片。
三大立法堵漏洞
智库建议，美国必须堵住出口管制制度漏洞，通过立法加以落实，确保相关政策不随政府更迭而变更。
国会已认识到问题的紧迫性。在第119届国会中，众议院外交事务委员会、众议院情报特别委员会和众议院中国问题特别委员会的主席，以及参议院多位关键领导人，均支持针对上述三大类漏洞制定立法。分析认为，国会应将这些提案纳入《2027财年国防授权法案》（NDAA）。
首先是《芯片安全法案》，要求在先进芯片中加入位置验证技术，这一点与川普总统提出的《人工智能行动计划》建议一致。众议院中国问题特别委员会呼吁通过该法案。2026年3月26日，众议院外交事务委员会以42票赞成、0票反对的结果一致通过该法案。
其次是《硬件技术管制多边协调法案》，目的是弥补美国与盟友在半导体制造设备（SME）出口管制方面的不足。法案要求日本、荷兰等半导体制造设备生产国在150天内实施与美国一致的出口管制，如不协调，美国会单方面限制使用美国技术生产的外国半导体制造设备出口。
法案还对受管制设备实施「国家层面的全面管制」，禁止向受关注国家销售，以解决通过空壳公司规避管制的问题。法案指出，只要禁止向中国销售，无论中国芯片制造商采用何种空壳公司架构，都无法藉此规避禁令。
此外，法案还会加强对中国龙头企业的限制，包括收紧设备售出后的维修和服务限制。
众议院中国问题特别委员会建议通过该法案。众议院版本于2026年4月22日在众议院外交事务委员会以36票赞成、8票反对获得通过。
再次是《人工智能出口核查与对高风险行为体限制可武器化先进技术法案》，目的是解决向美国对手直接出售先进人工智能芯片的问题。
法案将把现有最先进人工智能芯片销售限制写入法律，避免未来行政部门调整政策而放松管制。同时要求向受关注国家出售其它人工智能芯片必须获得美国商务部许可。申请许可时，必须证明销售芯片不会直接或间接支持或增强受关注国家的军事、情报、监控或网络作战能力，也不会损害美国芯片供应和算力优势。
众议院中国问题特别委员会建议通过该法案。2026年1月21日，法案在众议院外交事务委员会以42票赞成、2票反对获得通过。
